新易盛：公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件_股票频道

证券之星消息，新易盛(300502)03月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗
新易盛董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司已具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。谢谢。

投资者：公司npo模块已经获得客户认证了嘛？
新易盛董秘：您好，感谢您的关注。公司NPO相关产品正在顺利推进中，具体的客户信息及合作情况属于公司商业秘密，不便披露，敬请谅解。

投资者：董秘您好。关注到行业上游光芯片等核心物料供应趋紧。结合公司三季报中较高的存货水平，请问这是否意味着公司已通过前瞻性备货，锁定了2026年上半年的关键产能？面对海外客户激进的资本开支计划，公司的供应链管理优势能否确保在2026年实现满产交付，从而在交付速度上领先友商获取更多份额？目前的在手订单能见度是否已延伸至2026年？
新易盛董秘：您好，感谢您的关注。公司与主流供应商保持了长期合作关系，并结合市场需求及订单情况，对关键原材料做了有效的预期管理和备货。目前在手订单充足，公司将全力保障客户订单交付。谢谢。

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