英集芯获得发明专利授权：“IC芯片的校准方法、相关系统及装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示英集芯（688209）新获得一项发明专利授权，专利名为“IC芯片的校准方法、相关系统及装置”，专利申请号为CN202110204121.8，授权日为2026年3月3日。

专利摘要：本申请涉及一种IC芯片的校准方法、系统及装置，将待校准的IC装配到成品的PCB上，然后利用PCB上的端口与校准电路连接进行电压校准。这样，即可在IC成品上直接对IC进行电压校准和电流校准，消除传统校准方法的测试夹具和PCB走线造成的校准偏差，有效提高校准精度，也避免了传统校准方法在拆装过程对IC造成损伤的风险，出厂IC品质更有保障，同时通过利用成品上自带的端口对量产后的成品校准，无需拆壳，操作简单、易行，大大降低成本，缩短了开发周期。

今年以来英集芯新获得专利授权1个，较去年同期减少了75%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.57亿元，同比增8.74%。

通过天眼查大数据分析，深圳英集芯科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目1次；财产线索方面有商标信息14条，专利信息301条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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