甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装结构和电子器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装结构和电子器件”，专利申请号为CN202511804404.0，授权日为2026年3月3日。

专利摘要：本申请提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、玻璃盖板和塑封体。芯片设于基板，且与基板电连接；芯片远离基板的一侧设有感测区、接地焊盘以及围设于感测区的围栏。围栏设有打线焊盘，打线焊盘与接地焊盘电连接。玻璃盖板贴装于围栏。塑封体设于基板，且包覆芯片、围栏和玻璃盖板。该芯片封装结构可以实现静电消散，避免芯片内的晶体管等被击穿而受损。

今年以来甬矽电子新获得专利授权9个，较去年同期减少了18.18%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息452条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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