天通股份获得发明专利授权：“一种晶体粘棒装置及方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶体粘棒装置及方法”，专利申请号为CN202311135906.X，授权日为2026年3月3日。

专利摘要：本发明属于晶体粘棒技术领域，具体涉及一种晶体粘棒装置及方法。晶体粘棒装置包括L型粘棒平台、燕尾槽母头、螺丝、燕尾槽公头、料板、滑动平台、前后旋转平台、左右旋转平台、晶体、树脂条、倾角传感器、导线、角度显示器、平台螺杆、前后旋转调节螺杆、左右旋转调节螺杆。本发明利用了角度转化的原理，利用一个90度L型粘棒平台，将料板及晶体竖直放置在平台上，通过调整晶体位置使晶体端面方向与料板端面方向实现一致，从而确保切片时粘在料板上的晶体端面与切割平面相互平行，避免由于粘棒偏差带来的切片偏差；使用实时调节角度的方法，使晶向角度可控可调，具有操作方便、粘棒定向精度高、生产效率高等优势。

今年以来天通股份新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.19亿元，同比减0.66%。

通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目145次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息203条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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