天通股份获得发明专利授权：“一种超薄钽酸锂晶片背面粗糙化加工方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种超薄钽酸锂晶片背面粗糙化加工方法”，专利申请号为CN202311014792.3，授权日为2026年3月3日。

专利摘要：本发明涉及压电晶体技术领域，尤其是一种超薄钽酸锂晶片背面粗糙化加工方法，包括以下步骤：a）将钽酸锂晶片正面进行贴膜保护；b）加热喷砂磨料，对喷砂磨料进行烘烤；c）开启喷砂平台旋转，调整喷砂枪口与钽酸锂晶片间距离，调整喷砂压力至0.2?0.3Mpa，对晶片背面进行第一次粗糙化加工，d）完成第一次粗糙化加工后，清除晶片表面附着的喷砂颗粒残留，重新调整喷砂压力至0.1?0.15Mpa，对晶片背面进行第二次粗糙化加工；e）第二次粗糙化加工完成后，置于氢氟酸和硝酸混合溶液槽中浸泡，再置于温水槽中进行超声清洗，然后置于常温槽中进行超声清洗，最后置于溢流槽中，完成晶片清洗。

今年以来天通股份新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.19亿元，同比减0.66%。

通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目145次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息203条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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