甬矽电子获得发明专利授权：“引线框架封装方法和封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“引线框架封装方法和封装结构”，专利申请号为CN202511476211.7，授权日为2026年3月3日。

专利摘要：本发明提供了一种引线框架封装方法和封装结构，涉及芯片封装技术领域，该方法首先提供引线框，然后在多个引脚的正面形成容置凹槽。然后将导电环沿引脚的正面贴装在多个容置凹槽中，其中导电环上还设置有多个支撑部，每个支撑部恰好嵌设在相邻两个引脚之间。然后在连接骨架的背面形成背胶层。再在正面贴装芯片。然后再在连接骨架的正面形成塑封层。然后去除背胶层。再然后去除引脚的部分区域，最后在引脚背面电镀形成背金层。相较于现有技术，本发明通过设置导电环提升引脚之间的导电性能，减缓电流趋肤效应，提升电镀品质，提升了工艺效率。同时，通过设置支撑部提升背胶膜的粘接结合力，降低了塑封时背面溢胶污染的风险。

今年以来甬矽电子新获得专利授权9个，较去年同期减少了18.18%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息452条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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