晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构及其制造方法”，专利申请号为CN202511478213.X，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体结构及其制造方法，其中，半导体结构包括基底和位于所述基底上的光阻结构，所述光阻结构包括暴露所述基底的开口，所述开口包括靠近所述基底一侧的第一部分和远离所述基底一侧的第二部分，沿垂直射入所述基底的表面的方向上，所述第一部分的宽度不变，所述第二部分的宽度逐渐减小，且所述第二部分的最小宽度与所述第一部分的宽度相等。本申请减少或避免后续进行的湿法刻蚀过程中出现刻蚀剂残留的问题，从而有效减少或避免了所述开口暴露的基底表面产生污染或损伤的概率，进而有助于提升半导体器件的性能和稳定性。

今年以来晶合集成新获得专利授权92个，较去年同期增加了196.77%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1657条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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