证券之星消息,根据天眼查APP数据显示莱宝高科(002106)新获得一项发明专利授权,专利名为“多导电层走线结构、阵列基板及显示面板”,专利申请号为CN202210873103.3,授权日为2026年2月27日。
专利摘要:本申请适用于显示产品技术领域,提出一种多导电层走线结构,包括:基板;导电层,所述导电层设于所述基板上,所述导电层包括层叠设置的第一导电层和第二导电层;信号线,所述信号线包括多个主线与多个分枝,所述主线设于所述第一导电层中,多个所述分枝间隔地设于所述第二导电层中,多个所述主线与多个所述分枝均电性连接;本申请还提出一种阵列基板,包括所述的多导电层走线结构;本申请实施例还提出一种显示面板,包括所述的阵列基板;本申请能够有效地改善导电层静电击伤的情况,同时还能改善信号线受静电击伤的影响,提升了产品良率。
今年以来莱宝高科新获得专利授权1个。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了1.49亿元,同比增17.64%。
通过天眼查大数据分析,深圳莱宝高科技股份有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目17次;财产线索方面有商标信息47条,专利信息598条,著作权信息1条;此外企业还拥有行政许可14个。
数据来源:天眼查APP
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