广立微获得发明专利授权：“测试芯片的焊盘排布方法、设计方法及系统、测试芯片”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广立微（301095）新获得一项发明专利授权，专利名为“测试芯片的焊盘排布方法、设计方法及系统、测试芯片”，专利申请号为CN202210344491.6，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本发明提供一种测试芯片的焊盘排布方法，包括：在测试芯片上以两个焊盘组在第一方向上间隔交错摆放焊盘的方式，摆放多个焊盘组，形成若干个沿着第一方向的焊盘序列；在所述焊盘序列的两侧区域，分别形成所述焊盘序列中焊盘的可选区域，实现对焊盘的可选区域的布局，用于焊盘连接其可选区域内的测试对象引脚以形成测试通路。通过交错焊盘的摆放策略，在整个芯片中排出更多的可选区域；在继续支持单排独立测试或双排并行测试的情况下，能够在测试芯片上连出更多的待测器件。本发明还提供的测试芯片设计方法、测试芯片设计系统及测试芯片具有相应优势。

今年以来广立微新获得专利授权6个，较去年同期减少了60%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.44亿元，同比增9.1%。

通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目49次；财产线索方面有商标信息135条，专利信息258条，著作权信息94条；此外企业还拥有行政许可57个。

数据来源：天眼查APP

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