晶合集成获得发明专利授权：“聚焦环、刻蚀系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“聚焦环、刻蚀系统”，专利申请号为CN202511547191.8，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本发明涉及一种聚焦环、刻蚀系统，涉及半导体技术领域，该聚焦环在进行半导体刻蚀时，由于在第一凹槽内的第一膜层具有多个凸起结构，且相邻两个凸起结构之间具有第一夹角，第一膜层可以让射过来的等离子体被反射和吸收，从而消耗掉等离子体，解决了因等离子体聚集导致聚焦环偏移和倾斜的问题。进一步的，由于聚焦环没有偏移和倾斜，避免了底部微沟槽的产生，所以增加了晶圆刻蚀的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权92个，较去年同期增加了196.77%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1657条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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