盛美上海获得发明专利授权：“干燥介质回收系统和半导体干燥设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“干燥介质回收系统和半导体干燥设备”，专利申请号为CN202310725044.X，授权日为2026年2月24日。

专利摘要：本申请涉及一种超临界干燥介质回收系统和半导体晶圆干燥设备。该超临界干燥介质回收系统包括分离装置，分离装置包括冷凝管路和第一腔体，冷凝管路的下侧壁设置有排液口，排液口与第一腔体连通，冷凝管路的进口用于接收含有有机溶剂的干燥介质，冷凝管路的出口用于排放分离之后的干燥介质以便进行回收；其中，冷凝管路用于对含有有机溶剂的干燥介质中的有机溶剂进行冷凝，以使有机溶剂冷凝成液态从排液口流入至第一腔体。通过本申请解决了相关技术中如何回收干燥晶圆过程中的二氧化碳的问题，实现了干燥晶圆过程中的二氧化碳回收。

今年以来盛美上海新获得专利授权5个，较去年同期增加了400%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.16亿元，同比增20.17%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目172次；财产线索方面有商标信息39条，专利信息673条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

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