晶合集成获得实用新型专利授权：“气体导流环的安装定位结构和镀膜设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“气体导流环的安装定位结构和镀膜设备”，专利申请号为CN202520534283.1，授权日为2026年2月24日。

专利摘要：本实用新型涉及一种气体导流环的安装定位结构和镀膜设备。气体导流环的安装定位结构用于将气体导流环安装至镀膜腔顶盖的过程中对气体导流环进行定位，安装定位结构包括：多个定位柱，定位柱的第一端用于与镀膜腔顶盖上的安装槽连接，安装槽内包括用于限定定位柱的滑动方向与滑动距离的限位结构；定位柱的第二端用于在穿过气体导流环的安装孔时，对气体导流环定位。这样，在将气体导流环安装至镀膜腔顶盖的过程中，先通过多个定位柱对气体导流环进行定位，再固定气体导流环，可以提高气体导流环安装后密封圈受力均匀性，避免密封圈破损的情况发生，提高镀膜腔内反应压力的稳定性，减少晶圆表面颗粒堆积情况，提高晶圆镀膜的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权66个，较去年同期增加了153.85%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1632条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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