晶合集成获得发明专利授权：“基于掩膜图案密度的显影方法及装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“基于掩膜图案密度的显影方法及装置”，专利申请号为CN202511543572.9，授权日为2026年2月17日。

专利摘要：本发明提供一种基于掩膜图案密度的显影方法及装置，涉及半导体领域，其方法包括：获取待显影晶圆每层掩膜中若干预设区域的掩膜图案密度，其中，所述预设区域至少表征每层掩膜中图案分布最密集的区域；在任一所述预设区域的掩膜图案密度不小于预设阈值的情况下，选用第一类显影方式对所述待显影晶圆显影；否则，选用第二类显影方式对所述待显影晶圆显影，其中，所述第一类显影方式的显影效果较所述第二类显影方式优。本发明通过设计了基于掩膜图案密度的显影方式选择方法，在半导体生产前通过简单计算即可准确选定合适的显影方式，保证产品品质同时实现成本最优。

今年以来晶合集成新获得专利授权65个，较去年同期增加了195.45%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1632条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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