晶合集成获得发明专利授权：“绝缘介质电容检测结构及方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“绝缘介质电容检测结构及方法”，专利申请号为CN202511948533.7，授权日为2026年2月17日。

专利摘要：本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种绝缘介质电容检测结构及方法,其包括衬底、形成于衬底上的共地电极和待测电容，所述待测电容位于围合结构的共地电极内，待测电容包括层叠形成的极板一、待测绝缘介质层和极板二；所述极板一边缘横向延伸形成与GSG探针的第一信号针脚对应接触的第一引出部；所述极板二边缘横向延伸形成与GSG探针的第二信号针脚对应接触的第二引出部；所述共地电极上形成有与GSG探针的接地针脚对应接触的第三引出部。其能够保证电容测量准确性，实现小尺寸、低数量级的绝缘介质电容检测结构的电容值测量。

今年以来晶合集成新获得专利授权65个，较去年同期增加了195.45%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1632条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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