证券之星消息,根据天眼查APP数据显示盛美上海(688082)新获得一项发明专利授权,专利名为“基板的清洗方法及装置”,专利申请号为CN201880087245.9,授权日为2026年2月13日。
专利摘要:本发明揭示了一种基板(2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010)清洗方法,包括以下步骤:将基板(2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010)放置在基板保持装置(1314)上;将清洗液输送到基板(2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010)表面;实施预处理工艺以从基板(2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010)表面分离气泡(2050、2052、3050、4050、5050、6050、7052、70584、7056、8052、8054、8056);以及实施超声波或兆声波清洗工艺以清洗基板(2010、3010、4010、5010、6010、7010、8010)。
今年以来盛美上海新获得专利授权4个,较去年同期增加了300%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了4.16亿元,同比增20.17%。
通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目172次;财产线索方面有商标信息39条,专利信息673条;此外企业还拥有行政许可31个。
数据来源:天眼查APP
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