兴森科技：FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况_股票频道

证券之星消息，兴森科技(002436)02月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请分析一下今年贵司相关芯片业务的行业需求可否延去年供不应求的状态，根据目前与相关客户供货的发展事态，贵司的FCBGA封装基板业务的可否在今年扭亏为盈，谢谢
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略，公司层面主要在于提升技术能力、良率水准，并加强市场拓展，为未来的大批量量产打下坚实的基础，具体业务情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。

投资者：请问公司 ABF 载板二期项目预计什么时候开工建设？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。