金禄电子获得发明专利授权：“线路板半孔成型方法以及半孔线路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项发明专利授权，专利名为“线路板半孔成型方法以及半孔线路板”，专利申请号为CN202310349968.4，授权日为2026年2月10日。

专利摘要：本申请提供一种线路板半孔成型方法以及半孔线路板。所述方法包括将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上；驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板；驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿。对待钻半孔线路板的板边分别进行两次锣孔处理，在第一锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较低，而在第二锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较高，使得半孔线路板的板边的半孔保持左右高度一致，从而使得半孔内铜箔的各个位置与基板之间的结合力相同，有效地降低了半孔内铜箔的脱落几率。

今年以来金禄电子新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4722.45万元，同比增21.94%。

通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息191条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可68个。

数据来源：天眼查APP

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