晶合集成获得发明专利授权：“晶圆曝光系统及其补偿方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆曝光系统及其补偿方法”，专利申请号为CN202511666454.7，授权日为2026年2月6日。

专利摘要：本申请公开了一种晶圆曝光系统及其补偿方法，补偿方法包括：采用晶圆曝光系统进行曝光预处理；获取曝光预处理过程中透镜的第一补偿值；获取曝光预处理过程中的掩膜误差值；根据掩膜误差值获取透镜的第二补偿值；根据第一补偿值和第二补偿值产生第三补偿值。本申请提供的晶圆曝光系统及其补偿方法，通过将掩膜版因热效应产生的掩膜误差值转换成透镜的第二补偿值，使得晶圆曝光系统根据第一补偿值和第二补偿值获得的第三补偿值进行补偿，从而提高曝光过程中的套刻精度。

今年以来晶合集成新获得专利授权56个，较去年同期增加了194.74%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1616条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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