晶合集成获得发明专利授权：“光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法”，专利申请号为CN202511666449.6，授权日为2026年2月6日。

专利摘要：本申请公开了光刻胶的去除方法和去除装置以及光刻工艺的返工方法，该光刻胶的去除方法包括：提供一衬底，衬底表面有光刻胶；利用不同方向有浓度差的刻蚀气体刻蚀光刻胶，形成不规则胶层结构；对不规则胶层结构进行湿法剥离处理；对剥离不规则胶层结构后的衬底进行表面疏水性处理。本公开能够消除光刻工艺返工后硅基衬底上光刻胶倒塌的缺陷。

今年以来晶合集成新获得专利授权56个，较去年同期增加了194.74%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1616条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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