晶合集成获得发明专利授权：“晶圆信息加密认证方法、系统、服务器和存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆信息加密认证方法、系统、服务器和存储介质”，专利申请号为CN202511555273.7，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆信息加密认证方法、系统、服务器和存储介质，该方法包括：获取待认证晶圆的编码信息；根据待认证晶圆的编码信息，从预先创建的PUF数据库中查找出对应晶圆上的PUF图形矩阵的PUF图像；获取待认证晶圆上的预设区域图像，其中，预设区域为PUF图形矩阵所在区域；对PUF图像与预设区域图像进行匹配；若匹配成功，则进行密钥认证；若密钥认证通过，则从PUF数据库中查找出对应的晶圆信息。本发明通过采用具有随机性、无法预测性、不可克隆性并且具有很强的防篡改能力的PUF图像作为晶圆身份认证的“指纹”，可以有效提高晶圆信息的加密能力。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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