晶合集成获得发明专利授权：“改善翘曲晶圆CDU的方法、曝光方法、半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“改善翘曲晶圆CDU的方法、曝光方法、半导体器件”，专利申请号为CN202511613303.5，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本发明提供一种改善翘曲晶圆CDU的方法、曝光方法、半导体器件。其中，改善翘曲晶圆CDU的方法是预先获取用于表征晶圆翘曲度与光刻胶层的剖面轮廓值之间关系的第一对应关系表，以及用于表征晶圆关键尺寸与光刻胶层的剖面轮廓值之间关系的标准摆荡曲线；且以光刻胶层的剖面轮廓值为衔接桥梁，获取用于表征翘曲度与关键尺寸之间关系的第二对应关系表。由此根据第二对应关系表和能量与关键尺寸的比值，建立曝光剂量补偿数据表，并针对待曝光晶圆的翘曲度可以精准获取曝光补偿配方。因此，以获取的曝光补偿配方进行曝光补偿，可有效改善晶圆关键尺寸的均匀度。不仅无需重复多次返工，工艺效率高且节约成本，还能够实现晶圆关键尺寸的均匀度改善的量产化。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。