晶合集成获得发明专利授权：“用于对晶圆进行失焦补偿的方法、半导体器件及相关产品”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于对晶圆进行失焦补偿的方法、半导体器件及相关产品”，专利申请号为CN202511715014.6，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本披露公开了一种用于对晶圆进行失焦补偿的方法、半导体器件及相关产品。该方法包括：确定衬底产品的参考聚焦深度；根据平整的衬底样品在参考聚焦深度和浮动聚焦深度下光刻形成的关键尺寸，构建关键尺寸与变焦幅度的变化曲线；其中，浮动聚焦深度为在参考聚焦深度的基础上变焦形成的若干聚焦深度，变焦幅度为浮动聚焦深度与参考聚焦深度的深度差；利用变化曲线对衬底产品光刻形成的实际关键尺寸进行失焦补偿。通过本披露实施例的方案，能够通过衬底样品预先确定关键尺寸与变焦幅度的变化曲线，进而借助该变化曲线和衬底产品的实际关键尺寸进行有针对性地失焦补偿，从而提高补偿的效率和准确性，改善实际生产过程中的CD均匀性问题和稳定性问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。