截至2026年2月3日收盘，金海通(603061)报收于280.46元，上涨1.89%，换手率7.59%，成交量3.17万手，成交额8.79亿元。
资金流向
2月3日主力资金净流出2159.13万元，占总成交额2.46%；游资资金净流出6051.19万元，占总成交额6.88%；散户资金净流入8210.32万元，占总成交额9.34%。
第二届董事会第二十四次会议决议公告
天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年2月3日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》和《关于为全资子公司提供担保的议案》。公司拟使用不超过2.2亿元的闲置募集资金进行现金管理，期限为董事会审议通过之日起12个月内，投资于安全性高、流动性好的保本型产品。同时，公司拟为全资子公司马来西亚槟城金海通提供不超过人民币1,500万元的贷款担保，具体条款由公司与债权人协商确定。
关于为全资子公司提供担保的公告
天津金海通半导体设备股份有限公司拟为全资子公司JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.提供不超过人民币1,500万元的担保，用于其生产经营和业务发展所需的资金贷款。截至公告日，公司已实际为其提供的担保余额为0元。本次担保无需反担保，且无逾期对外担保情形。该事项已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，无需提交股东会审议。截至目前，公司对外担保总额为662万元，占最近一期经审计净资产的0.50%；本次新增后总额为2,162万元，占1.64%，均为对全资子公司的担保。
关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
天津金海通半导体设备股份有限公司计划使用不超过人民币2.2亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等。该事项已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，保荐机构发表明确同意意见，无需提交股东大会审议。资金来源为公司2023年首次公开发行股票所募集的资金，实际募集资金净额为746,811,874.91元。现金管理期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金可循环滚动使用。公司强调不影响募投项目建设及资金安全，收益归公司所有，到期后归还至募集资金专户。截至2026年1月31日，最近12个月累计投入结构性存款249,500万元，已全部收回，实现收益368.18万元。
国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
天津金海通半导体设备股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，额度不超过2.2亿元，期限12个月，资金来源为首次公开发行股票募集资金净额7.47亿元。投资品种为安全性高、流动性好、期限不超过12个月的保本型产品，不影响募投项目建设和资金安全。该事项已通过董事会审议，保荐机构国泰海通无异议。
国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司为全资子公司提供担保的核查意见
天津金海通半导体设备股份有限公司拟为全资子公司JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（马来西亚槟城金海通）提供担保，担保额度不超过人民币1,500万元，用于其贷款业务。本次担保事项已通过公司第二届董事会第二十四次会议及审计委员会会议审议，无需提交股东会审议。被担保人为公司全资子公司，主营业务为半导体测试设备相关业务，财务数据未审计。截至目前，公司对外担保总额为662万元，本次新增后合计2,162万元，占最近一期经审计净资产的1.64%，均为对全资子公司担保，无逾期情况。
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