甬矽电子获得发明专利授权：“引线框架封装方法和封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“引线框架封装方法和封装结构”，专利申请号为CN202511476213.6，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本发明提供了一种引线框架封装方法和封装结构，涉及芯片封装技术领域，首先提供一引线框，然后在每个第一伪引脚的正面打线形成第一连接线弧，实现多个第一伪引脚和/或多个连接引脚之间的电连接。然后在连接骨架的背面形成背胶层，在引线框上完成芯片贴装，然后再在连接骨架的正面形成塑封层。去除背胶层，再形成台阶槽，最后形成背金层。相较于现有技术，本发明提升背胶层的粘接固定结合力，在塑封过程中能够游有效降低背胶层脱落的风险，从而能够降低塑封时背面溢胶污染的风险。并且电镀时减缓电流趋肤效应，提升电镀品质，提升了工艺效率，且电镀质量更好，工艺效率更高。

今年以来甬矽电子新获得专利授权6个，较去年同期增加了50%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息451条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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