晶合集成获得发明专利授权：“一种超级结半导体器件及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种超级结半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202511201905.X，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本发明属于半导体技术领域，提供一种超级结半导体器件及其制造方法，所述制造方法包括：提供一半导体衬底；在所述半导体衬底上形成N型硅外延层；在所述N型硅外延层上按照预设间隔形成多个深沟槽；所述深沟槽的侧壁与所述半导体衬底垂直；在所述深沟槽的侧壁及底部沉积P型硅，直至深沟槽剩余空间的深宽比小于等于8:1，形成P型硅外延层；在所述P型硅外延层上沉积绝缘介质，直至填满所述深沟槽，形成绝缘介质层；在形成绝缘介质层之后，对深沟槽表面进行平坦化处理；在平坦化处理之后，进行退火处理。该方法可以在避免引起P型柱和N型柱载流子不匹配问题的前提下克服P型柱内部形成空洞缺陷的问题，从而提高超级结半导体器件的击穿电压。

今年以来晶合集成新获得专利授权31个，较去年同期增加了158.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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