晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆量测方法及系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆量测方法及系统”，专利申请号为CN202511492162.6，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆量测方法及系统，属于半导体制造技术领域，方法包括：设置基准片；获取半导体当层的理论套刻误差，并设置校准参数，且校准参数为半导体当层的实际套刻误差与理论套刻误差的比值；根据多批待测晶圆的平均套刻误差，获得待测晶圆的基准误差值；在处理待测晶圆的半导体当层前，根据半导体当层的结构改变程度，将半导体当层标记为结构层或非结构层；若半导体当层为结构层，根据同一批的多个待测晶圆之间的差异、待测晶圆和基准片之间的差异，获取半导体当层的套刻补值，并根据套刻补值、校准参数和基准误差值，获取半导体当层的当层误差补偿值。本发明提供了一种晶圆量测方法及系统，能够提升同批晶圆的套刻误差量测的准确性。

今年以来晶合集成新获得专利授权31个，较去年同期增加了158.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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