甬矽电子获得发明专利授权：“引线框封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“引线框封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN202511341087.3，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本申请公开一种引线框封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，包括基岛和多个引脚本体，基岛的顶面贴装有第一芯片，第一芯片与引脚本体通过打线连接，第一芯片、引脚本体靠近第一芯片的第一端和打线的外侧包覆有塑封体，塑封体的顶面设置有天线层，引脚本体远离第一芯片的第二端露出塑封体外，引脚本体的第二端设置有开槽，以将引脚本体的第二端分隔为沿贴装方向间隔设置的第一引脚和第二引脚，第一引脚朝向塑封体的顶面折弯以形成环形天线，部分第一引脚与天线层连接，第二引脚用于与线路板连接。该引线框封装结构通过对引脚本体开槽并使第一引脚折弯，部分第一引脚连接塑封体顶面的天线层，可以实现天线内置，从而减少信号损耗和设备体积。

今年以来甬矽电子新获得专利授权6个，较去年同期增加了50%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息451条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。