联动科技获得发明专利授权：“芯片基板激光打孔检测设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联动科技（301369）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片基板激光打孔检测设备”，专利申请号为CN202310750710.5，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本发明公开了一种芯片基板激光打孔检测设备，其涉及半导体制造技术领域。该芯片基板激光打孔检测设备包括机架、取料机构、定位移动平台、激光打孔及打码组件、视觉检测组件以及工控机；取料机构设于机架上，以用于取放芯片基板；定位移动平台用于移动芯片基板至打孔位置；激光打孔及打码组件位于定位移动平台上方，以用于在芯片基板上打基准孔和打码；视觉检测组件用于检测加工后的芯片基板上的基准孔和码的图像信息；工控机设于机架上，以用于根据图像信息确定加工后的芯片基板是否合格。本发明提出了一种芯片基板激光打孔检测设备，为后续的贴片、焊线、封装等各种制程提供一个相同的工艺制造基准和相应的追溯依据，提高了生产效率。

今年以来联动科技新获得专利授权1个，较去年同期减少了75%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5288万元，同比减5.72%。

通过天眼查大数据分析，佛山市联动科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目107次；财产线索方面有商标信息39条，专利信息158条，著作权信息96条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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