晶合集成获得发明专利授权：“易于剥离的金属堆叠膜层结构、制备方法及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“易于剥离的金属堆叠膜层结构、制备方法及半导体器件”，专利申请号为CN202511623658.2，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种易于剥离的金属堆叠膜层结构、制备方法及半导体器件。所述易于剥离的金属堆叠膜层结构包括沿预设方向依次堆叠形成的金属层、中间层和掩膜层；所述中间层的材质为聚(3,4?乙烯二氧噻吩)?聚苯乙烯磺酸；对所述金属层上的掩膜层进行剥离时，通过清洗液溶解去除所述中间层，使得所述掩膜层脱离所述金属层。其能达到无伤去除掩膜层的效果。

今年以来晶合集成新获得专利授权31个，较去年同期增加了158.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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