甬矽电子获得发明专利授权：“扇入型封装结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇入型封装结构及其制备方法”，专利申请号为CN202310111713.4，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本发明提供了一种扇入型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该扇入型封装结构在基底晶圆上布置布线组合层，并在布线组合层远离基底晶圆的一侧设置打线结构，然后利用塑封保护层将打线结构包覆起来，打线结构会部分外露于塑封保护层的顶面和/或侧面，并与布线组合层电连接，而布线组合层与基底晶圆电连接，从而实现了基底晶圆与外部基板之间的电气连接作用。相较于现有技术，本发明一方面保证了器件的正常电连接，另一方面能够通过塑封保护层有效地对布线组合层进行保护，避免了布线组合层上的介质材料直接暴露在外而导致吸水等问题，避免水气影响布线组合层内部的电连接结构，进而保证了产品的可靠性，提升了使用寿命。

今年以来甬矽电子新获得专利授权6个，较去年同期增加了50%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息451条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。