晶合集成获得发明专利授权：“用于半导体结构的测试方法及测试装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于半导体结构的测试方法及测试装置”，专利申请号为CN202511712552.X，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本申请提供一种用于半导体结构的测试方法及测试装置，方法包括：分别给多个焊盘施加测试电压，并获得所述测试装置的焊盘与接地端之间的多个第一电流?电压曲线图；分别对多个焊盘组施加测试电压，并获得多个焊盘组的第二电流?电压曲线图，所述焊盘组为连接到同一导电层的至少两个焊盘；检测所述第二电流?电压曲线图和对应焊盘的第一电流?电压曲线图，根据检测结果判断所述半导体结构中的缺陷位置。本申请提供的用于半导体结构的测试方法及测试装置，通过对测试装置的焊盘施加不同的电压，以获得电流/电压曲线图，并根据曲线图结果判断是否有通孔开路现象，进而反应半导体结构中是否有通孔开路现象。

今年以来晶合集成新获得专利授权31个，较去年同期增加了158.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。