*ST华微获得发明专利授权：“半导体器件的制造方法、半导体器件及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示*ST华微（600360）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制造方法、半导体器件及电子设备”，专利申请号为CN202211012757.3，授权日为2026年1月27日。

专利摘要：本申请提供一种半导体器件的制造方法、半导体器件及电子设备，所述方法包括：提供一外延基片；在外延基片的第一表面上形成基区和发射区，基区和发射区上覆盖有介质层；对介质层进行刻蚀，形成暴露出至少部分基区的掺杂开口；从第一表面一侧和第二表面一侧溅射第一金属，使第一金属掺杂至基区及外延基片的第二表面；在第一表面形成基极和发射极，在第二表面形成集电极。通过在形成基区和发射区后，形成暴露出基区的掺杂开口，然后从半导体器件的第一表面和第二表面均进行第一金属掺杂。如此，使第一金属的原子均匀的分布在PN结两侧，降低了第一金属掺杂引起的缺陷，以及第一金属掺杂对终端的影响。

今年以来*ST华微新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了7575.15万元，同比增25.28%。

通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目67次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息276条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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