晶合集成获得实用新型专利授权：“一种功率半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种功率半导体器件”，专利申请号为CN202423296016.X，授权日为2026年1月27日。

专利摘要：本实用新型提供一种功率半导体器件，半导体器件包括：衬底，衬底内包括间隔设置的体区和漂移区；第一阱区，形成于体区内；衬底引出区，形成于体区内，第一阱区与衬底引出区间隔设置，衬底引出区包括：多晶硅体，多晶硅体由体区的表面延伸至体区内，多晶硅体的竖直向尺寸大于第一阱区的结深；第一介质层，设置于多晶硅体的外侧设置，第一介质层分隔第一阱区和多晶硅体；第二阱区，形成于漂移区内；栅介质层，设置在漂移区的表面上，栅介质层位于体区与第二阱区之间，栅介质层与第二阱区分隔；多晶硅栅层，设置在栅介质层、漂移区、衬底和体区的表面上。本申请在不增加半导体器件的横向尺寸的前提下，可提升源极和衬底之间的耐压。

今年以来晶合集成新获得专利授权14个，较去年同期增加了133.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1583条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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