江波龙获得实用新型专利授权：“芯片封装模组和半导体装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江波龙（301308）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装模组和半导体装置”，专利申请号为CN202520210481.2，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：一种芯片封装模组，包括封装基板、第一芯片、第二芯片和导电金属垫或晶圆垫。封装基板包括相对第一表面和第二表面，第一表面设置有多个金手指。第一芯片设置在第一表面。第二芯片层叠设置在第一芯片背离封装基板的一侧。导电金属垫或晶圆垫设置在第二芯片背离封装基板的表面。导电金属垫或晶圆垫电性连接第二芯片的片选信号，并通过金属引线连接金手指。本申请还提供包括该芯片封装模组的半导体装置。第一芯片和第二芯片的焊盘排列不同或者大小不同，但可以实现兼容设置在同一封装基板上，从而缩短开发流程并节约开发成本。

今年以来江波龙新获得专利授权6个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.46亿元，同比减6.25%。

通过天眼查大数据分析，深圳市江波龙电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目92次；财产线索方面有商标信息601条，专利信息772条，著作权信息113条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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