兆易创新获得实用新型专利授权：“沟槽式封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“沟槽式封装结构”，专利申请号为CN202520224275.7，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：本申请公开了一种沟槽式封装结构，涉及封装技术领域，包括芯片和基板，所述芯片上设置有第一焊垫，所述基板上设置有第二焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫通过焊球焊接相连，在所述第一焊垫的焊接表面和/或所述第二焊垫的焊接表面上形成有供所述焊球键合的沟槽结构。其中，所述沟槽结构的槽底延伸至所述第一焊垫的金属层和/或所述第二焊垫的金属层内，在所述第一焊垫或所述第二焊垫的中心区和其边缘区之间设置有至少一个所述沟槽结构。本申请通过在第一焊垫的焊接表面和/或第二焊垫的焊接表面设置沟槽结构，以增加焊球与第一焊垫和/或第二焊垫的连接表面积，进而提升二者间的连接强度和可靠性，并能提供应力缓冲效果，阻止潜在微裂纹的扩散。

今年以来兆易创新新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5.68亿元，同比减3.5%。

通过天眼查大数据分析，兆易创新科技集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目29次；财产线索方面有商标信息120条，专利信息1384条，著作权信息40条；此外企业还拥有行政许可8个。

数据来源：天眼查APP

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