矽电股份获得实用新型专利授权：“一种晶圆检测设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆检测设备”，专利申请号为CN202520041100.2，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：本实用新型提供了晶圆检测设备，用于检测晶圆，包括：支撑平台；承片装置，承片装置包括承片台、充气机构、第一气浮导轨、第一气浮滑块、第二气浮导轨和第二气浮滑块，第一气浮导轨固定安装在支撑平台上，第一气浮滑块滑动安装在第一气浮导轨上，第二气浮导轨固定安装在第一气浮滑块上，第二气浮滑块滑动安装在第二气浮导轨上，承片台安装在第二气浮滑块上，承片台用于承载晶圆，充气机构用于向第一气浮导轨和第一气浮滑块之间吹入气体，以使第一气浮滑块悬浮在第一气浮导轨上，充气机构还用于向第二气浮导轨和第二气浮滑块之间吹入气体。对于本实用新型的晶圆检测设备，可以更加精准稳定的对承片台上的晶圆进行定位移动。

今年以来矽电股份新获得专利授权4个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2969.45万元，同比减15.32%。

通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目83次；财产线索方面有商标信息46条，专利信息453条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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