晶合集成获得实用新型专利授权：“离子源腔体结构、离子源和离子注入机”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“离子源腔体结构、离子源和离子注入机”，专利申请号为CN202520030748.X，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：本实用新型提供了一种离子源腔体结构、离子源和离子注入机，该腔体结构包括第一电弧室、第二电弧室、第一阴极单元、第二阴极单元和开关；第一电弧室的远离第二电弧室的一端设有进气口，第二电弧室的远离第一电弧室的一端设有离子引出口；第一阴极单元设置于第一电弧室的一侧，且第一阴极单元与第一电弧室彼此电绝缘；开关与第一阴极单元串联连接；第二阴极单元设置于第二电弧室的一侧，且第二阴极单元与第二电弧室彼此电绝缘。本实用新型可以有效提高气体解离效率，从而可以有效提高离子束流大小，减少机台跑货时的整体工艺循环时间，提高机台的生产效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权10个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1583条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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