斯达半导获得外观设计专利授权：“塑封功率模块（带散热基板）”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导（603290）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“塑封功率模块（带散热基板）”，专利申请号为CN202530379675.0，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：1.本外观设计产品的名称：塑封功率模块（带散热基板）。2.本外观设计产品的用途：主要用于汽车的电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.其他需要说明的情形其他说明：A部放大图为主视图A部的放大图；B部放大图为仰视图B部的放大图。

今年以来斯达半导新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.3亿元，同比增51.89%。

通过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目48次；财产线索方面有商标信息3条，专利信息270条；此外企业还拥有行政许可7个。

数据来源：天眼查APP

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