TCL中环获得实用新型专利授权：“激光开槽设备及硅片切割设备生产线”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示TCL中环（002129）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“激光开槽设备及硅片切割设备生产线”，专利申请号为CN202423295424.3，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：本申请公开了一种激光开槽设备及硅片切割设备生产线，属于硅片切割设备技术领域，该激光开槽设备包括切割组件、激光发射装置、第一驱动组件和第二驱动组件；切割组件被配置为向辊轴发射激光；激光发射装置被配置为向切割组件发射激光；第一驱动组件与切割组件连接，第一驱动组件被配置为驱动切割组件沿第一方向移动；第二驱动组件分别与第一驱动组件和第二驱动组件连接，第二驱动组件被配置为驱动切割组件沿第二方向靠近或者远离辊轴移动，第一方向和第二方向相交。本申请中第二驱动组件使得切割组件能够沿第二方向移动从而调整照射于辊轴表面的光斑大小，从而能够更高效的加工不同槽宽和槽深的槽。

今年以来TCL中环新获得专利授权3个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.36亿元，同比增26%。

通过天眼查大数据分析，TCL中环新能源科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目73次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息163条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可40个。

数据来源：天眼查APP

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