金百泽获得发明专利授权：“一种高密度积层电路板的制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高密度积层电路板的制作方法”，专利申请号为CN202211100044.2，授权日为2026年1月20日。

专利摘要：本发明属于PCB技术领域，提供一种高密度积层电路板的制作方法，所述外层子板制作方法包括以下步骤：S1.内层子板设置靶标；靶标个数与积层次数相同，积层次数为N，每组靶标个数为N，靶标上分别设置数字1、2、...N；S2.对位靶制作；对位靶制作可分三种方式：1.X?ray打靶机打内层子板靶标形成靶孔做对位靶；2.激光烧蚀出内层子板靶标做对位靶；3.激光钻孔机及图形曝光机加装X?ray，识别出内层子板靶标做对位靶；S3.激光钻孔；走棕化线棕化外层子板铜面，采用直接打铜工艺进行激光钻孔；S4.孔金属化及图形转移。本发明对比现有技术的高密度积层电路板制作方法，可有效提升层间盲孔对位精度及缩短加工流程。

今年以来金百泽新获得专利授权1个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2216.5万元，同比减10.54%。

通过天眼查大数据分析，深圳市金百泽电子科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目97次；财产线索方面有商标信息31条，专利信息256条，著作权信息56条；此外企业还拥有行政许可12个。

数据来源：天眼查APP

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