证券之星消息,根据天眼查APP数据显示广合科技(001389)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种阻抗线宽的测量方法、计算机可读存储介质”,专利申请号为CN202310263278.7,授权日为2026年1月20日。
专利摘要:本发明涉及电路板的生产技术领域,具体涉及一种阻抗线宽的测量方法、计算机可读存储介质。该测量方法,包括S1、制前辅助制造自动化设备获取待测量的阻抗线的阻抗信息;S2、计算机辅助制造软件通过自动化脚本获取制前辅助制造自动化设备上的阻抗信息,自动化脚本根据阻抗信息自动生成自动线宽测量仪程式;S3、生产设备根据自动线宽测量仪程式测量电路板上的阻抗线宽实际值;S4、将自动线宽测量仪程式生成的阻抗线宽标准值和生产设备测量的阻抗线宽实际值生成报表,根据比较值判断阻抗电路板的阻抗线宽是否符合要求,该阻抗线宽的测量方法能够直接、准确地测量出电路板上的阻抗线宽实际值,利于提高电路板的生产质量,也利于提高电路板的精密度。
今年以来广合科技新获得专利授权3个,较去年同期增加了50%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了1.17亿元,同比增46.1%。
通过天眼查大数据分析,广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目108次;财产线索方面有商标信息60条,专利信息442条,著作权信息39条;此外企业还拥有行政许可144个。
数据来源:天眼查APP
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