芯碁微装获得实用新型专利授权：“激光器外壳及半导体空间光激光器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯碁微装（688630）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“激光器外壳及半导体空间光激光器”，专利申请号为CN202520025368.7，授权日为2026年1月13日。

专利摘要：本实用新型提供一种激光器外壳及半导体空间光激光器，包括相对竖直布置的前面板和后面板，两个用于连接前面板与后面板的侧板，前面板、后面板以及两个侧板合围的第一区域用于放置半导体空间光激光器，第一区域的上下端均设置有可拆卸连接的盖板；以及用于将激光器外壳安装在半导体设备上的固定组件，该固定组件设置在前面板、后面板以及两个侧板中的任一一个或多个上。本实用新型通过设置单独的固定组件，根据不同半导体设备的内部结构，选择合适的激光器固定位置，便于半导体设备的组装和更换；通过激光器外壳的前、后面板先将水冷组件进行固定，然后再安装上下两层光源模块，使得装配过程中双层半导体光源模块具有支撑区域，避免折弯光纤。

今年以来芯碁微装新获得专利授权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6095.32万元，同比增24.56%。

通过天眼查大数据分析，合肥芯碁微电子装备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目160次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息387条，著作权信息54条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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