昀冢科技获得实用新型专利授权：“一种封装组件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示昀冢科技（688260）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装组件”，专利申请号为CN202520134972.3，授权日为2026年1月9日。

专利摘要：本实用新型公开了一种封装组件，包括上盖体和下盖体，所述上盖体和所述下盖体之间形成有密封腔体，所述密封腔体内收容有第一芯片，所述上盖体或所述下盖体的外侧设置有天线，所述上盖体和所述下盖体分别设置有射频通道组成部，所述上盖体的射频通道组成部和所述下盖体的射频通道组成部连接并用于组成电性连接所述第一芯片和所述天线的射频通道。本实用新型的封装组件用于将天线直接集成于封装组件上，简化封装组件的结构和制造流程。

今年以来昀冢科技新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4933.48万元，同比减13.97%。

通过天眼查大数据分析，苏州昀冢电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次；财产线索方面有商标信息74条，专利信息199条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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