股市必读：颀中科技（688352）1月22日披露最新机构调研信息

截至2026年1月22日收盘，颀中科技(688352)报收于15.46元，下跌4.21%，换手率13.96%，成交量51.06万手，成交额8.03亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：1月22日主力资金净流出1.01亿元，散户资金净流入8403.37万元。
• 来自机构调研要点：公司计划通过募投项目提升显示驱动芯片铜镍金凸块产能，并布局“FSM+BGBM+Cu Clip”先进封装组合拓展非显示类封测业务。
• 来自机构调研要点：公司非显示业务主要客户包括南芯半导体、纳芯微、圣邦微等多家知名芯片企业。
• 来自机构调研要点：2025年第三季度AMOLED营收占比约为17%。
• 来自机构调研要点：公司拟出资5000万元增资禾芯集成，持股2.27%，强化先进封装领域战略布局。

交易信息汇总

资金流向

1月22日主力资金净流出1.01亿元；游资资金净流入1676.92万元；散户资金净流入8403.37万元。

机构调研要点

• 公司计划实施“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，提升显示驱动芯片铜镍金凸块产能，扩大CP、COG、COF环节产能，巩固在显示驱动芯片封测领域特别是铜镍金细分市场的领先地位。
• 在非显示类芯片封测领域，公司将依托凸块制造、晶圆减薄等工艺积累，布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，提升全制程服务能力。
• 非显示业务主要客户包括南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等。
• 非显示类产品以电源管理芯片、射频前端芯片（如功率放大器、射频开关、低噪放）为主，少量为MCU、MEMS等，应用于消费电子、通信、家电、工业控制等领域。
• 2025年第三季度，AMOLED营收占比约为17%。
• 2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计折旧金额约为3.5亿元，厂房折旧年限均为20年。
• 客户通常提供约3个月的需求预测，当前订单能见度为三个月左右。
• 公司拟以自有资金5000万元对禾芯集成进行增资，完成后将持有其2.27%股权，旨在拓展先进封装测试领域协同，增强客户资源、技术互补与生态建设。具体内容详见公司于2026年1月19日披露的公告（公告编号2026-007）。

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