股市必读：苏州固锝（002079）1月21日披露最新机构调研信息

截至2026年1月21日收盘，苏州固锝(002079)报收于10.71元，上涨3.28%，换手率8.1%，成交量65.6万手，成交额6.97亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：1月21日主力资金净流入6063.56万元，显示主力对标的关注度提升。
• 来自机构调研要点：苏州晶银银包铜浆料有望在TOPCON和TBC电池技术路线中实现量产，拓展增长空间。
• 来自公司公告汇总：苏州固锝向特定对象发行股票已获深交所审核通过，尚需证监会注册，募资将用于太阳能电子浆料产能建设等项目。

交易信息汇总

资金流向

1月21日主力资金净流入6063.56万元；游资资金净流出2251.33万元；散户资金净流出3812.23万元。

机构调研要点

• 苏州晶银2024年银包铜浆料出货量接近100吨，2025年因行业调整主动收缩客户群体，保障账款安全。
• 公司正面银浆市场占有率全球第三，低温银浆出货量全球第二，得益于国产银粉导入、低温技术突破及银包铜降本策略。
• 苏州晶银按订单背靠背采购银粉，控制价格波动，客户采用账期模式，2025年销售收缩但回款安全性增强。
• 公司半导体器件覆盖全产业链，拥有自主品牌与OEM/ODM双模式，客户涵盖全球前二十大半导体企业，并在马来西亚、江苏宿迁设有封测工厂，汽车电子产品已进入国际主流车企Tier1供应链。
• 面对光伏下游景气下行，苏州晶银凭借技术迭代优势和低负债率，持续服务头部客户，寻求市场突破。
• 银包铜产线设备具备通用性，可根据订单灵活切换产品，响应市场需求变化。
• 公司已覆盖国内外HJT低温浆料全部需求客户，在TOPCON和TBC用银包铜产品领域深度参与客户研发，量产在即。
• 国内光伏装机预期下滑背景下，海外市场扩张带来机遇，马来西亚子公司具备扩产准备；国内功率半导体受益于国产替代趋势，公司对产能利用率持乐观态度。
• 预计2026年银包铜浆料需求将成倍增长，HJT、TOPCON及BC电池技术路线均将推动其应用扩展。
• 公司银浆生产基地分布在苏州、成都及马来西亚，其中成都基地将于2026年上半年投产。

公司公告汇总

• 广发证券出具苏州固锝2024年度向特定对象发行A股股票的发行保荐书与上市保荐书，确认发行人符合发行条件，募集资金用途符合国家产业政策。
• 本次发行募集资金总额不超过8.87亿元，用于年产太阳能电子浆料500吨项目、小信号产品封装与测试项目、固锝（苏州）创新研究院项目及补充流动资金。
• 发行方案已获深圳证券交易所审核通过，尚需中国证监会注册。
• 公司已在巨潮资讯网披露更新后的募集说明书（注册稿）及相关申请文件，提醒投资者关注审批结果不确定性及行业周期、客户集中、原材料价格波动等风险。

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