通富微电：大尺寸FCBGA已进入量产阶段_股票频道

证券之星消息，通富微电(002156)01月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司如何把握AI服务器和算力基础设施带来的封测机遇？在高性能CPU/GPU封装方面有哪些技术突破或客户案例？

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！在高性能计算领域，以AI、高速计算与数据传输为代表的新型应用正在重塑半导体需求结构，倒装封装已成为CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、物联网终端等场景的落地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；在倒装封装领域，形成了差异化竞争优势。公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入工程考核阶段。公司2026年度向特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施，进一步把握住高性能计算领域的商机。谢谢！

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