中瓷电子：子公司国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线升级为8英寸

证券之星消息，中瓷电子(003031)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问目前公司正在研发生产的国产替代化产品有哪些？公司目前陶瓷产品是否对标日本京瓷生产的相关产品，以及国外半导体静电卡盘等卡脖子产品，国联万众是否对标英飞凌等国际功率件厂商，公司目前八寸碳化硅芯片是否已量产？

中瓷电子回复：您好，中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。公司电子陶瓷业务包括：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及氮化铝薄厚膜基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。子公司国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。谢谢您的关心。

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