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德福科技：超薄载体铜箔已实现批量出货

来源：证星互动追踪

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2026-01-20 15:04:16

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证券之星消息，德福科技(301511)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：最近半导体市场需求旺盛，公司用于ic封装的载体铜箔经过客户认证后是否实现批量供货。

德福科技回复：尊敬的投资者您好，公司自主研发的超薄载体铜箔已实现批量出货。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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