景嘉微：两类产品的研发均需攻克各自领域的核心技术难题

证券之星消息，景嘉微(300474)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！请问公司控股子公司诚恒微最新研发的边端侧AISoC芯片CH37系列和公司最新量产的图形处理芯片JM11系列相比较，复杂程度和困难程度哪个更大？今后全面完成CH37系列的测试工作进入推广应用阶段预计需要多长时间？与完成JM11系列测试同样的时长够用吗？
景嘉微董秘：您好，两类产品的研发均需攻克各自领域的核心技术难题，因技术路径、应用需求不同，难以直接对比复杂程度与困难程度。此外，公司将持续跟进诚恒微后续芯片的功耗优化与全面性能测试工作，确保产品早日具备量产条件，目前正处在样片调试阶段。感谢您的关注！

投资者：贵公司董事长曾万辉曾在证券日报的采访中说神州八号卫星的显示来源于贵公司，请问目前贵公司的显控业务是否用于卫星航天
景嘉微董秘：您好，公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域等，目前公司产品广泛应用于高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专用领域及通用领域。感谢您的关注！

投资者：请问公司在GPU软件生态方面有何规划？是否有积极参与国内AI开源软件生态建设？
景嘉微董秘：您好，公司已联合OpenHarmony、openKylin、OurBMC社区、长沙高性能计算研究中心等多家合作伙伴，进一步夯实产品生态基础，携手构建国产软硬件产业生态，吸引更多合作伙伴加入，推动产业链整体发展。同时，公司研发团队将携手共进，通过持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设，加速在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座。感谢您的关注！

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