金溢科技中标：山东高速信联科技股份有限公司2026-2027年度电子标签（OBU）和双界面CPU卡片入围采购项目入围候选人公示

证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据山东高速信联科技股份有限公司1月11日发布的《山东高速信联科技股份有限公司2026-2027年度电子标签（OBU）和双界面CPU卡片入围采购项目入围候选人公示》内容显示，深圳市金溢科技股份有限公司中标，详情如下：

标题：山东高速信联科技股份有限公司2026-2027年度电子标签（OBU）和双界面CPU卡片入围采购项目入围候选人公示

• 采购方：山东高速信联科技股份有限公司
• 供应商：深圳市金溢科技股份有限公司
• 中标金额：36000000.0,36000000,11400000.0,11400000,37800000.0,37800000,57500000.0,57500000,36000000.0,36000000,11400000.0,11400000,57500000.0,57500000,36000000.0,36000000,6300000.0,6300000,57500000.0,57500000,36000000.0,36000000,57500000.0,57500000,6300000.0,6300000,6300000.0,6300000,6300000.0,6300000,37800000.0,37800000,37800000.0,37800000
• 地区：山东省
• 发布日期：2026-01-11

通过天眼查大数据分析，深圳市金溢科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目913次；财产线索方面有商标信息121条，专利信息916条，著作权信息97条；此外企业还拥有行政许可26个。

数据来源：天眼查APP

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